Número de pieza del fabricante
STM8L151F3P3
Fabricante
Stmicroelectronics
Introducción
El STM8L151F3P3 es un microcontrolador de 8 bits de baja potencia de STMicroelectronics diseñado para optimizar la eficiencia energética al tiempo que ofrece un rendimiento robusto en aplicaciones de control integradas.
Características del producto y rendimiento
Procesador de núcleo: STM8
Tamaño del núcleo: 8 bits
Velocidad de funcionamiento: 16MHz
Opciones de conectividad: I2C, IRDA, SPI, UART/USART
Número de E/S: 18
Memoria del programa: Flash de 8 kb
Eeprom: 256 x 8
Ram: 1k x 8
Convertidores de datos: A/D 10x12b
Oscilador: interno
Rango de temperatura de funcionamiento: -40 ° C a 125 ° C
Ventajas de productos
El diseño de eficiencia energética se alinea con STM8L EnergyLite Series Promise de un consumo de energía reducido.
Rango integral de periféricos que incluyen detectar/restablecer marrón, DMA, IR, POR, PWM, WDT mejoran el control y la confiabilidad del sistema.
Parámetros técnicos clave
Suministro de voltaje (VCC/VDD): 1.8V a 3.6V
Tipo de montaje: soporte de superficie
Paquete del dispositivo: 20-TSOP
Paquete/Caso: 20-TSOP (0.173 ", ancho de 4.40 mm)
Características de calidad y seguridad
La detección y el reinicio de Brown-Out incorporado evitan la corrupción de los datos durante las condiciones de bajo voltaje, lo que garantiza una operación y seguridad del sistema robustas.
Compatibilidad
El rango de suministro de alimentación flexible del microcontrolador (1.8V a 3.6V) y múltiples opciones de conectividad admiten la integración con muchos otros componentes y sistemas electrónicos.
Áreas de aplicación
Automatización industrial
Electrónica de consumo
Sistemas de control automotriz
Sistemas de gestión de energía
Ciclo de vida del producto
Estado del producto: activo
No hay indicios de interrupción cercana;Se espera que los reemplazos y las actualizaciones estén disponibles manteniendo el soporte para los sistemas heredados.
Varias razones clave para elegir este producto
Optimizado para la eficiencia energética que reduce los costos operativos.
La amplia conectividad y la integración periférica mejoran la versatilidad de la aplicación.
Rango de temperatura de funcionamiento robusto adecuado para entornos extremos.
Paquete compacto adecuado para aplicaciones con restricciones espaciales.
