- Jess***Jones
- 17/04/2026
Diseño/especificación de PCN
All Dev Label Chg 1/Dec/2022.pdfPCN Otro
PCN Rev 10-7-22.pdfHoja de datos HTML
IDT6116SA(LA).pdfEspecificaciones tecnológicas 6116LA55DB
Especificaciones técnicas, atributos, parámetros y partes de Renesas Electronics America Inc - 6116LA55DB con especificaciones similares a Renesas Electronics America Inc - 6116LA55DB
| Atributo del producto | Valor del atributo | |
|---|---|---|
| Fabricante | Renesas Electronics Corporation | |
| Escribir tiempo de ciclo - Word, Página | 55ns | |
| Suministro de voltaje | 4.5V ~ 5.5V | |
| Tecnología | SRAM - Asynchronous | |
| Paquete del dispositivo | 24-CDIP | |
| Serie | - | |
| Paquete / Cubierta | 24-CDIP (0.600", 15.24mm) | |
| Paquete | Tray | |
| Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C (TA) |
| Atributo del producto | Valor del atributo | |
|---|---|---|
| Tipo de montaje | Through Hole | |
| Tipo de memoria | Volatile | |
| Tamaño de la memoria | 16Kbit | |
| Organización de la memoria | 2K x 8 | |
| Interfaz de memoria | Parallel | |
| Formato de memoria | SRAM | |
| Número de producto base | 6116LA | |
| Tiempo de acceso | 55 ns |
| ATRIBUTO | DESCRIPCIóN |
|---|---|
| Estado RoHS | No conforme a RoHS |
| Nivel de sensibilidad de humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Estatus de alcance | REACH Unaffected |
| ECCN | 3A001A2C |
| HTSUS | 8542.32.0041 |
Las tres piezas de la derecha tienen especificaciones similares a las Renesas Electronics America Inc 6116LA55DB
| Atributo del producto | ![]() |
![]() |
![]() |
|
|---|---|---|---|---|
| Número de pieza | 6116LA55TDB | 6116LA35TDB | 6116LA45DB | 6116LA45TDB |
| Fabricante | Renesas Electronics America Inc | Renesas Electronics America Inc | Renesas Electronics America Inc | Renesas Electronics America Inc |
| Tamaño de la memoria | - | - | - | - |
| Paquete del dispositivo | - | 196-NFBGA (12x12) | 16-PDIP | 64-VQFN (9x9) |
| Suministro de voltaje | - | - | - | - |
| Paquete | - | Tape & Reel (TR) | Tube | Tape & Reel (TR) |
| Tipo de memoria | - | - | - | - |
| Escribir tiempo de ciclo - Word, Página | - | - | - | - |
| Serie | - | - | - | - |
| Formato de memoria | - | - | - | - |
| Temperatura de funcionamiento | - | -40°C ~ 85°C | 0°C ~ 70°C | -40°C ~ 85°C |
| Tecnología | - | - | - | - |
| Paquete / Cubierta | - | 196-LFBGA | 16-DIP (0.300', 7.62mm) | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Organización de la memoria | - | - | - | - |
| Tiempo de acceso | - | - | - | - |
| Tipo de montaje | - | Surface Mount | Through Hole | Surface Mount |
| Número de producto base | - | DAC34H84 | MAX500 | ADS62P42 |
| Interfaz de memoria | - | - | - | - |
Descargue las hojas de datos PDF 6116LA55DB y la documentación Renesas Electronics America Inc para 6116LA55DB - Renesas Electronics America Inc.
6116LA70TDBRenesas Electronics America IncIC SRAM 16KBIT PARALLEL 24CDIP
6116LA90TDBRenesas Electronics America IncIC SRAM 16KBIT PARALLEL 24CDIP
6116LA45TDBRenesas Electronics America IncIC SRAM 16KBIT PARALLEL 24CDIP
6116SA120TDBRenesas Electronics America IncIC SRAM 16KBIT PARALLEL 24CDIP
6116LA55TDBRenesas Electronics America IncIC SRAM 16KBIT PARALLEL 24CDIP
6116LA35TDBRenesas Electronics America IncIC SRAM 16KBIT PARALLEL 24CDIPSu dirección de correo electrónico no se publicará.
| Referencia de tiempo logístico de países comunes | ||
|---|---|---|
| Región | País | Hora logística (día) |
| America | Estados Unidos | 5 |
| Brasil | 7 | |
| Europa | Alemania | 5 |
| Reino Unido | 4 | |
| Italia | 5 | |
| Oceanía | Australia | 6 |
| Nueva Zelanda | 5 | |
| Asia | India | 4 |
| Japón | 4 | |
| Oriente Medio | Israel | 6 |
| Referencia de cargos de envío de DHL y FedEx | |
|---|---|
| Cargos de envío (kg) | Referencia DHL (USD $) |
| 0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
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