- Jess***Jones
- 17/04/2026
Hoja de datos HTML
Axcelerator Family.pdfEnsamblaje de PCN/origen
Various PGA Pkg Assembly Site Chg 5/Nov/2015.pdfDiseño/especificación de PCN
RTAX/AX FPGA Reset/Preset Internal Power 24/Nov/20.pdfPCN Otro
Logistics 16/Nov/2016.pdfEspecificaciones tecnológicas AX2000-FGG1152
Especificaciones técnicas, atributos, parámetros y partes de Microsemi Corporation - AX2000-FGG1152 con especificaciones similares a Microsemi Corporation - AX2000-FGG1152
| Atributo del producto | Valor del atributo | |
|---|---|---|
| Fabricante | Microsemi | |
| Suministro de voltaje | 1.425V ~ 1.575V | |
| Total de Bits de RAM | 294912 | |
| Paquete del dispositivo | 1152-FPBGA (35x35) | |
| Serie | Axcelerator | |
| Paquete / Cubierta | 1152-BGA | |
| Paquete | Tray |
| Atributo del producto | Valor del atributo | |
|---|---|---|
| Temperatura de funcionamiento | 0°C ~ 70°C (TA) | |
| Número de laboratorios / CLB | 32256 | |
| Número de E / S | 684 | |
| Número de puertas | 2000000 | |
| Tipo de montaje | Surface Mount | |
| Número de producto base | AX2000 |
| ATRIBUTO | DESCRIPCIóN |
|---|---|
| Nivel de sensibilidad de humedad (MSL) | 3 (168 Hours) |
| Estatus de alcance | REACH Unaffected |
| ECCN | 3A001A7A |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
Las tres piezas de la derecha tienen especificaciones similares a las Microsemi Corporation AX2000-FGG1152
| Atributo del producto | ![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
|---|---|---|---|---|
| Número de pieza | AX2000-FGG1152I | AX2000-FGG1152M | AX2000-FG1152I | AX2000-FG1152M |
| Fabricante | Microsemi Corporation | Microchip Technology | Microsemi Corporation | Microchip Technology |
| Paquete / Cubierta | - | 196-LFBGA | 16-DIP (0.300', 7.62mm) | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Total de Bits de RAM | - | - | - | - |
| Número de E / S | - | - | - | - |
| Serie | - | - | - | - |
| Suministro de voltaje | - | - | - | - |
| Paquete del dispositivo | - | 196-NFBGA (12x12) | 16-PDIP | 64-VQFN (9x9) |
| Tipo de montaje | - | Surface Mount | Through Hole | Surface Mount |
| Número de producto base | - | DAC34H84 | MAX500 | ADS62P42 |
| Paquete | - | Tape & Reel (TR) | Tube | Tape & Reel (TR) |
| Número de puertas | - | - | - | - |
| Número de laboratorios / CLB | - | - | - | - |
| Temperatura de funcionamiento | - | -40°C ~ 85°C | 0°C ~ 70°C | -40°C ~ 85°C |
Descargue las hojas de datos PDF AX2000-FGG1152 y la documentación Microsemi Corporation para AX2000-FGG1152 - Microsemi Corporation.
AX2000-FG896MMicrochip TechnologyIC FPGA 586 I/O 896FBGA
AX2001SAAXELITE
AX2000-FGG1152IMicrosemi CorporationIC FPGA 684 I/O 1152FBGA
AX2000-FGG1152MMicrochip TechnologyIC FPGA 684 I/O 1152FBGA
AX2000-CQ352MMicrochip TechnologyIC FPGA 198 I/O 352CQFP
AX2000-FGG896MMicrochip TechnologyIC FPGA 586 I/O 896FBGA
AX2000-FG1152IMicrosemi CorporationIC FPGA 684 I/O 1152FBGA
AX2002SAAXELITE
AX2000-CQ256MMicrochip TechnologyIC FPGA 136 I/O 256CQFP
AX2000-CGS624MMicrochip TechnologyIC FPGA 418 I/O 624CCGA
AX2000-FGG896Microchip TechnologyIC FPGA 586 I/O 896FBGA
AX2000-LG624MMicrochip TechnologyIC FPGA 418 I/O 624CLGA
AX2000-FG1152MMicrochip TechnologyIC FPGA 684 I/O 1152FBGA
AX2000-FG896IMicrochip TechnologyIC FPGA 586 I/O 896FBGA
AX2000-FG896Microchip TechnologyIC FPGA 586 I/O 896FBGA
AX2000-FG1152Microsemi CorporationIC FPGA 684 I/O 1152FBGA
AX2000-FGG896IMicrochip TechnologyIC FPGA 586 I/O 896FBGA
AX2003ASu dirección de correo electrónico no se publicará.
| Referencia de tiempo logístico de países comunes | ||
|---|---|---|
| Región | País | Hora logística (día) |
| America | Estados Unidos | 5 |
| Brasil | 7 | |
| Europa | Alemania | 5 |
| Reino Unido | 4 | |
| Italia | 5 | |
| Oceanía | Australia | 6 |
| Nueva Zelanda | 5 | |
| Asia | India | 4 |
| Japón | 4 | |
| Oriente Medio | Israel | 6 |
| Referencia de cargos de envío de DHL y FedEx | |
|---|---|
| Cargos de envío (kg) | Referencia DHL (USD $) |
| 0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |

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