Número de pieza del fabricante
EP3SL150F1152C3N
Fabricante
Intel
Introducción
El EP3SL150F1152C3N es parte de la serie Stratix® III L de Intel, diseñada para aplicaciones FPGA integradas.Este producto representa una combinación de eficiencia energética, alto rendimiento y flexibilidad, adaptada para cumplir con los requisitos exigentes de diversas tareas de computación y procesamiento.
Características del producto y rendimiento
Basado en la innovadora arquitectura Stratix® III, optimizando tanto la densidad lógica como el rendimiento.
Emplea tecnología de módulo lógico adaptativo (ALM) para una eficiencia mejorada.
Cuenta con un total de 142,500 elementos lógicos y 5,700 bloques de matriz lógica para implementación lógica compleja.
Cuenta con 6,543,360 bits de RAM totales para una amplia gestión y almacenamiento de datos.
Admite una gran cantidad de puertos de E/S (744) para opciones de conectividad versátiles.
Funciona dentro de un rango de voltaje de suministro de 0.86V a 1.15V, promoviendo la eficiencia energética.
Diseñado para la tecnología de montaje en superficie, que permite diseños de sistemas compactos e integrados.
Ventajas de productos
El recuento de elementos lógicos altos facilita el desarrollo de aplicaciones multifuncionales y complejas.
La gran capacidad de RAM garantiza un amplio almacenamiento para tareas informáticas de alto rendimiento.
El soporte de E/S amplio mejora la integración del módulo periférico y externo.
El bajo consumo de energía ayuda a desarrollar diseños de eficiencia energética.
Parámetros técnicos clave
Número de laboratorios/CLB: 5700
Número de elementos lógicos/celdas: 142500
Bits de RAM totales: 6543360
Número de E/S: 744
Rango de suministro de voltaje: 0.86V ~ 1.15V
Rango de temperatura de funcionamiento: 0 ° C ~ 85 ° C (TJ)
Características de calidad y seguridad
Fabricado por Intel, asegurando altos estándares de calidad y confiabilidad.
Diseñado para soportar temperaturas de funcionamiento de 0 ° C a 85 ° C, mejorando la durabilidad y la estabilidad de rendimiento.
Compatibilidad
El paquete de montaje de superficie (1152-BBGA, FCBGA) es compatible con los procesos de fabricación de PCB estándar, lo que facilita la facilidad de integración.
Áreas de aplicación
Adecuado para sistemas de computación, procesamiento de datos y almacenamiento de alto rendimiento.
Ideal para sistemas integrados, procesamiento de señales y sistemas de control en sectores como telecomunicaciones, automotriz e automatización industrial.
Ciclo de vida del producto
Actualmente listado como obsoleto, lo que indica que el producto está cerca del final de su ciclo de vida del producto.
Se alienta a los clientes a consultar a Intel para reemplazos o actualizaciones adecuadas para sus aplicaciones.
Varias razones clave para elegir este producto
Capacidad de lógica y RAM excepcionalmente alta para el desarrollo de aplicaciones complejas.
La operación energéticamente eficiente respalda la creación de diseños sostenibles y rentables.
Las opciones de conectividad de E/S versátiles permiten la integración y expansión integrales del sistema.
Respaldado por la reputación de la calidad de Intel, proporcionando garantía de confiabilidad y rendimiento.
A pesar de estar obsoleto, ofrece una relación de alto rendimiento a costo para los diseños existentes que requieren esta configuración específica.
EP3SL150F1152C4GIntelIC FPGA 744 I/O 1152FBGA
EP3SL150F1152C4NESAltera (Intel)
EP3SL110F780I4NIntelIC FPGA 488 I/O 780FBGA