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CasaProductosCircuitos integrados (ICS)Incrustado - FPGAS (matriz de compuerta programable de campo)EP3C10E144C7
EP3C10E144C7 Image
Las imágenes son sólo de referencia, consulte las especificaciones para obtener más información sobre el producto.
OPCIóN EXPRESA
Método de pago

EP3C10E144C7 - Intel

Fabricante Número de pieza
EP3C10E144C7
Fabricante
Intel
Allelco Número de pieza
32D-EP3C10E144C7
Garantía
1 año de garantía Allelco - Descubre más
Estado del stock:
16,736 unidades disponibles, nuevas y originales
Descripción de piezas
IC FPGA 94 I/O 144EQFP
Embalaje
144-EQFP (20x20)
Ficha de datos
EP3C10E144C7.pdf
Estado RoHS
 
Nuestra certificación
Existencias disponibles: 16736
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Especificaciones

Especificaciones tecnológicas EP3C10E144C7
Especificaciones técnicas, atributos, parámetros y partes de Intel - EP3C10E144C7 con especificaciones similares a Intel - EP3C10E144C7

Atributo del producto Valor del atributo
Fabricante Intel
Suministro de voltaje 1.15V ~ 1.25V
Total de Bits de RAM 423936
Paquete del dispositivo 144-EQFP (20x20)
Serie Cyclone® III
Paquete / Cubierta 144-LQFP Exposed Pad
Paquete Tray
Atributo del producto Valor del atributo
Temperatura de funcionamiento 0°C ~ 85°C (TJ)
Número de celdas / elementos de lógica 10320
Número de laboratorios / CLB 645
Número de E / S 94
Tipo de montaje Surface Mount
Número de producto base EP3C10

Clasificaciones ambientales y de exportación

ATRIBUTO DESCRIPCIóN
Estado RoHS No conforme a RoHS
Nivel de sensibilidad de humedad (MSL) 3 (168 Hours)
Estatus de alcance REACH Unaffected
ECCN 3A991D
HTSUS 8542.39.0001

Introducción de piezas

EP3C10E144C7 Image
EP3C10E144C7 (1)

Número de pieza del fabricante

EP3C10E144C7

Fabricante

Intel

Introducción

Intel Cyclone III Serie FPGA, que ofrece flexibilidad de bajo costo y baja potencia para diseños electrónicos.

Características del producto y rendimiento

FPGA integrado con 10.3k elementos lógicos

645 bloques de matriz lógica

Bits de RAM totales de 423,936

94 pines de E/S de uso general

Soporte para la integración de chips de chip del sistema en un

Requisito de voltaje de núcleo de 15V a 1.25 V

Paquete de almohadilla expuesta de 144 lqfp de montaje en superficie para la integración de PCB

Opera a 0 ° C a 85 ° C, adecuado para aplicaciones de grado comercial

Ventajas de productos

Consumo de baja potencia para una gestión térmica efectiva

Solución rentable para aplicaciones de alto volumen

Tecnología programable y reconfigurable para prototipos rápidos

Intel FPGA Confiabilidad y apoyo

Parámetros técnicos clave

Número de laboratorios/CLB: 645

Número de elementos lógicos/celdas: 10,320

Total de RAM bits: 423,936

Número de E/S: 94

Voltaje - Suministro: 1.15V ~ 1.25V

Tipo de montaje: soporte de superficie

Temperatura de funcionamiento: 0 ° C ~ 85 ° C

Características de calidad y seguridad

Cumplimiento de los estándares de la industria para componentes electrónicos

Rendimiento térmico y mecánico robusto

Confiabilidad comprobada de la serie Intel Cyclone III

Compatibilidad

Funciona con el software de diseño Intel FPGA

Compatible con equipos de tecnología de montaje en superficie estándar

Puede integrarse con varios componentes digitales y de señal mixta

Áreas de aplicación

Automatización industrial

Electrónica de consumo

Sistemas automotrices

Infraestructura de telecomunicaciones

Equipo de redes

Ciclo de vida del producto

El estado de compra la última vez indica la interrupción de la interrupción

El potencial de reemplazo o modelos de actualización puede estar disponible

Varias razones clave para elegir este producto

La baja potencia extiende la vida útil del producto y minimiza los costos de energía

La marca acreditada de Intel y el soporte confiable de productos

Amplio recursos y apoyo comunitario para la serie Cyclone III

Rentable para la producción en masa con la flexibilidad de FPGA

Se adapta a una amplia gama de aplicaciones, desde el consumidor hasta los mercados industriales.

El estado de final de la vida ofrece una oportunidad para las compras por última vez antes de la interrupción

Piezas con especificaciones similares

Las tres piezas de la derecha tienen especificaciones similares a las Intel EP3C10E144C7

Atributo del producto EP3C10E144C7N EP3C10E144C8 EP3C10E144C8N EP3C10E144I7N
Número de pieza EP3C10E144C7N EP3C10E144C8 EP3C10E144C8N EP3C10E144I7N
Fabricante Intel Intel Intel Intel
Total de Bits de RAM - - - -
Tipo de montaje - Surface Mount Through Hole Surface Mount
Número de celdas / elementos de lógica - - - -
Paquete / Cubierta - 196-LFBGA 16-DIP (0.300', 7.62mm) 64-VFQFN Exposed Pad
Serie - - - -
Temperatura de funcionamiento - -40°C ~ 85°C 0°C ~ 70°C -40°C ~ 85°C
Número de E / S - - - -
Número de producto base - DAC34H84 MAX500 ADS62P42
Paquete - Tape & Reel (TR) Tube Tape & Reel (TR)
Suministro de voltaje - - - -
Paquete del dispositivo - 196-NFBGA (12x12) 16-PDIP 64-VQFN (9x9)
Número de laboratorios / CLB - - - -

EP3C10E144C7 Hoja de datos PDF

Descargue las hojas de datos PDF EP3C10E144C7 y la documentación Intel para EP3C10E144C7 - Intel.

Diseño/especificación de PCN
Appearance Update 30/Mar/2015.pdf Mult Series Software Chgs 26/Mar/2020.pdf
Hojas de datos
Cyclone III Brochure.pdf Cyclone III Device Handbook Vol2.pdf Cyclone III Family Overview.pdf Virtual JTAG Megafuntion Guide.pdf
Hoja de datos HTML
Cyclone III Device Handbook Vol2.pdf
Ensamblaje de PCN/origen
Mult Dev Assembly/BOM Rev 13/Mar/2020.pdf
Embalaje de PCN
Mult Dev Label CHG 24/Jan/2020.pdf Mult Dev Label Chgs 24/Feb/2020.pdf

Comentarios de los clientes

Evaluación: 10 Artículos

  • Emil***rperTech
    23/06/2026

    Works exactly as described. I used it as a USB-to-SPI bridge in a small MCU development project and communication was stable from the first setup.

  • Liam***terTech
    15/06/2026

    Used this CPLD in a logic control project. Programming was straightforward and signal timing matched the design requirements.

  • Nath***rooks
    11/06/2026

    Installed this power component in a converter board. Output remained stable under different load conditions and thermal performance was better than expected.

  • Dani***alkerTech
    01/06/2026

    Product works, but setup took more effort than expected. Once configured the MCU ran reliably, although documentation support felt older compared with newer platforms. Fine for maintenance projects.

  • Yuki***aka88
    26/05/2026

    信号通信プロジェクトでこのRS-485トランシーバーを使用しました。設置は簡単で、長距離ケーブルでも通信は安定していました。消費電力も、以前使用していたものより低くなっています。

  • Stev***aker
    20/05/2026

    Solid diode for power rectification. Works well in switching circuits.

  • Bran***Lewis
    11/05/2026

    Compact FPGA with good performance. Suitable for basic signal processing tasks.

  • Oliv***arris
    07/05/2026

    Reliable I/O expander. Works well in embedded control applications.

  • Jess***Jones
    17/04/2026

    It offers good value for the price, and the specifications match the description. I’ve been using it for two days with no issues, and I’ll definitely buy it again if I need it in the future.

  • Mich***Smith
    17/04/2026

    Shipping was on time, the component pins are neatly aligned, and I tested 10 of them with a multimeter—all readings were within the specified range. Highly recommended.

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  2. Use nuestra cuenta para el envío.Consulte la tabla a continuación para obtener los cargos aproximados.
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  1. Envío común global por DHL / UPS / FEDEX / TNT / EMS / SF SOBRE SOPORTE.
  2. Otras más formas de envío, póngase en contacto con su gerente de clientes.

Referencia de tiempo logístico de países comunes
Región País Hora logística (día)
America Estados Unidos 5
Brasil 7
Europa Alemania 5
Reino Unido 4
Italia 5
Oceanía Australia 6
Nueva Zelanda 5
Asia India 4
Japón 4
Oriente Medio Israel 6
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Cargos de envío (kg) Referencia DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Nota:
La tabla anterior es solo para referencia.Puede tener algunos sesgos de datos para los factores incontrolables.
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  • Garantía de calidad
  • Modos de pago compatibles
  • embalaje
  • Certificaciones y afiliaciones

Garantía de calidad

Allelco se compromete a superar las expectativas de los clientes a través de la excelencia en el servicio al cliente, la precisión de los pedidos y la entrega a tiempo.
Esto se logra a través de nuestro compromiso con la mejora continua de nuestros procesos, servicios y productos.


La estricta inspección de calidad crea una base sólida para la calidad de los componentes electrónicos.
  1. Inspección visual
  2. Pruebas de rendimiento y verificación de confiabilidad.
  3. Pruebas estandarizadas de proceso completo
  4. Control preciso de cada parámetro.
Eliminamos componentes defectuosos y aseguramos el funcionamiento estable de los dispositivos electrónicos a través de estándares de calidad profesionales.

Modos de pago compatibles

El método de pago se puede elegir entre los métodos que se muestran a continuación: Transferencia bancaria (T/T, Transferencia bancaria), Western Union, Tarjeta de crédito, PayPal.
  • HKBea
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Entrega estable, asociación sincera: su fiel socio en la cadena de suministro
  • Gestión eficiente del suministro
  • Adquisiciones que ahorran costos
  • Abastecimiento y entrega rápidos
Contáctenos si tiene alguna pregunta.

embalaje

Protección y manejo de descargas electrostáticas

Todos los componentes sensibles a la electrostática se manipulan de acuerdo con los procedimientos de control de descargas electrostáticas.Los productos están sellados herméticamente en envases antiestáticos seguros para evitar daños electrostáticos.También se aplica un etiquetado adecuado para su identificación y trazabilidad.Esto garantiza la integridad del producto durante el almacenamiento, manipulación y transporte.


ESD

Certificaciones y afiliaciones

Certificado por terceros, estricto control de calidad. Nuestra certificación
  • ISO 9001: 2015
  • ISO 13485: 2016
  • ISO 14001: 2015
  • ISO 28000: 2007
  • ISO 45001: 2018
  • GB/T 27922-2011
  • SMTA
  • IPC
  • ESD
  • PSMA
EP3C10E144C7 Image

EP3C10E144C7

Intel
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