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CasaProductosCircuitos integrados (ICS)Embedded-sistema en la viruta (SOC)XCZU2CG-2SFVC784I
XCZU2CG-2SFVC784I Image
Las imágenes son sólo de referencia, consulte las especificaciones para obtener más información sobre el producto.
OPCIóN EXPRESA
Método de pago

XCZU2CG-2SFVC784I - AMD

Fabricante Número de pieza
XCZU2CG-2SFVC784I
Fabricante
AMD Xilinx
Allelco Número de pieza
32D-XCZU2CG-2SFVC784I
Modelo ECAD
Descripción de piezas
IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
Embalaje
784-BFBGA, FCBGA
Ficha de datos
XCZU2CG-2SFVC784I.pdf
Estado RoHS
ROHS3 Cumplante
Nuestra certificación
Existencias disponibles: 7574

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Cantidad
OPCIóN EXPRESA
Método de pago
Nuestra certificación

Especificaciones

Especificaciones tecnológicas XCZU2CG-2SFVC784I
Especificaciones técnicas, atributos, parámetros y partes de AMD - XCZU2CG-2SFVC784I con especificaciones similares a AMD - XCZU2CG-2SFVC784I

Atributo del producto Valor del atributo  
Fabricante AMD Xilinx  
Paquete del dispositivo 784-FCBGA (23x23)  
Velocidad 533MHz, 1.3GHz  
Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG  
Tamaño de RAM 256KB  
Atributos primarios Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells  
periféricos DMA, WDT  
Paquete / Cubierta 784-BFBGA, FCBGA  
Atributo del producto Valor del atributo  
Paquete Tray  
Temperatura de funcionamiento -40°C ~ 100°C (TJ)  
Número de E / S 252  
Tamaño de flash -  
Procesador Core Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™  
conectividad CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG  
Número de producto base XCZU2  
Arquitectura MCU, FPGA  

Clasificaciones ambientales y de exportación

ATRIBUTO DESCRIPCIóN
Estado RoHS ROHS3 Cumplante
Nivel de sensibilidad de humedad (MSL) 4 (72 Hours)
Estatus de alcance REACH Unaffected
ECCN 5A002A4 XIL
HTSUS 8542.39.0001

Introducción de piezas

Número de pieza del fabricante

XCZU2CG-2SFVC784I

Fabricante

Xilinx

Introducción

Sistema integrado de alto rendimiento en ChIP (SOC) de la serie Zynq UltraScale+ MPSOC CG

Características del producto y rendimiento

Cortex-A53 MPCore de doble brazo integrado con CORESIGHT

Cortex-R5 de doble brazo con CORESIGHT para procesamiento en tiempo real

256kb RAM para manejo eficiente de datos

Periféricos avanzados que incluyen DMA, WDT

Opciones de conectividad extensas: Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Operaciones de alta velocidad a 533MHz y 1.3GHz

Componente FPGA con celdas lógicas 103k+ para operaciones lógicas personalizables

Rango de temperatura de funcionamiento robusto de -40 ° C a 100 ° C

Ventajas de productos

Integración versátil de las arquitecturas MCU y FPGA

Optimizado para aplicaciones de control de alta fiabilidad y tiempo real

Potencia de procesamiento superior para tareas integradas complejas

Amplia gama de conectividad para apoyar diversos protocolos de comunicación

Adecuado para entornos hostiles debido al amplio rango de temperatura de funcionamiento

Parámetros técnicos clave

Procesador de núcleo: Dual Arm Cortex-A53 y Cortex-R5

Velocidad: 533MHz (Cortex-R5), 1.3GHz (Cortex-A53)

Atributos primarios: Zynq UltraScale+ FPGA, 103K+ Celillas lógicas

Número de E/S: 252

Temperatura de funcionamiento: -40 ° C a 100 ° C

Paquete/Caso: 784-BFBGA, FCBGA

Características de calidad y seguridad

Control de calidad riguroso y durabilidad a temperaturas extendidas

Número de pieza de fabricación rastreable para garantía de calidad auténtica

Compatibilidad

Compatible con una multitud de autobuses y protocolos de comunicación estándar

Áreas de aplicación

Industrial

Automotor

Proceso de datos

Telecomunicaciones

Aeroespacial y defensa

Ciclo de vida del producto

Estado del producto: activo

No se acerca a la interrupción, reemplazos o actualizaciones fácilmente disponibles

Varias razones clave para elegir este producto

Integración de vanguardia de núcleos de brazo dual y FPGA para potentes soluciones integradas

Escalabilidad y flexibilidad en el diseño con un conjunto completo de periféricos y opciones de E/S

La construcción robusta adecuada para condiciones extremas y sistemas críticos

Producto activo con disponibilidad y soporte a largo plazo

Fuerte respaldo de Xilinx, líder en dispositivos lógicos programables

Ideal para aplicaciones que exigen datos de alta velocidad y energía de procesamiento compleja

Piezas con especificaciones similares

Las tres piezas de la derecha tienen especificaciones similares a las AMD XCZU2CG-2SFVC784I

Atributo del producto XCZU2CG-2SFVC784I XCZU2CG-2SFVC784E XCZU2EG-1SBVA484E XCZU2CG-1SFVC784E
Número de pieza XCZU2CG-2SFVC784I XCZU2CG-2SFVC784E XCZU2EG-1SBVA484E XCZU2CG-1SFVC784E
Fabricante AMD AMD AMD AMD
Número de producto base XCZU2 XCZU2 XCZU2 XCZU2
conectividad CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Arquitectura MCU, FPGA MCU, FPGA MCU, FPGA MCU, FPGA
Paquete del dispositivo 784-FCBGA (23x23) 784-FCBGA (23x23) 484-FCBGA (19x19) 784-FCBGA (23x23)
Tamaño de RAM 256KB 256KB 256KB 256KB
Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
Velocidad 533MHz, 1.3GHz 533MHz, 1.3GHz 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 500MHz, 1.2GHz
Atributos primarios Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells
Temperatura de funcionamiento -40°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 100°C (TJ)
Paquete Tray Tray Tray Tray
Paquete / Cubierta 784-BFBGA, FCBGA 784-BFBGA, FCBGA 484-BFBGA, FCBGA 784-BFBGA, FCBGA
Tamaño de flash - - - -
Procesador Core Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Número de E / S 252 252 82 252
periféricos DMA, WDT DMA, WDT DMA, WDT DMA, WDT

XCZU2CG-2SFVC784I Hoja de datos PDF

Descargue las hojas de datos PDF XCZU2CG-2SFVC784I y la documentación AMD para XCZU2CG-2SFVC784I - AMD.

Información ambiental
Xilinx REACH211 Cert.pdf

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Coste de envío

  1. Use su cuenta expresa para el envío si tiene una.
  2. Use nuestra cuenta para el envío.Consulte la tabla a continuación para obtener los cargos aproximados.
(Diferentes marco de tiempo / países / tamaño del paquete tiene un precio diferente).

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  1. Envío común global por DHL / UPS / FEDEX / TNT / EMS / SF SOBRE SOPORTE.
  2. Otras más formas de envío, póngase en contacto con su gerente de clientes.

Referencia de tiempo logístico de países comunes
Región País Hora logística (día)
America Estados Unidos 5
Brasil 7
Europa Alemania 5
Reino Unido 4
Italia 5
Oceanía Australia 6
Nueva Zelanda 5
Asia India 4
Japón 4
Oriente Medio Israel 6
Referencia de cargos de envío de DHL y FedEx
Cargos de envío (kg) Referencia DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Nota:
La tabla anterior es solo para referencia.Puede tener algunos sesgos de datos para los factores incontrolables.
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Modos de pago compatibles

La forma de pago puede elegirse entre los métodos que se indican a continuación: Transferencia bancaria (T/T, Transferencia bancaria), Western Union, Tarjeta de crédito, PayPal.

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