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en 19/03/2026

Samsung suministrará memoria HBM4 para los aceleradores de IA de próxima generación de AMD y explorará el negocio de fundición de obleas

Samsung Electronics and AMD announced the signing of a memorandum of understanding.

Ayer por la tarde, Samsung Electronics y AMD anunciaron la firma de un memorando de entendimiento para ampliar su cooperación estratégica en el suministro de memoria para infraestructura de IA.

Las dos compañías declararon que la colaboración se centrará en proporcionar memoria HBM4 de alto ancho de banda para los aceleradores de IA Instinct MI455X de próxima generación de AMD, al tiempo que ofrecerá soluciones de memoria DDR5 optimizadas para los procesadores EPYC de sexta generación de AMD.

Las dos partes también explorarán la posibilidad de una cooperación en fundición, y se espera que Samsung proporcione servicios de fabricación de fundición para los chips de próxima generación de AMD en el futuro.

Según el acuerdo, Samsung se convertirá en un proveedor clave de HBM4 para las GPU AI de próxima generación de AMD.Anteriormente, Samsung ya era uno de los principales proveedores de HBM de AMD, proporcionando memoria HBM3E para los aceleradores MI350X y MI355X.

Según Reuters, el anuncio de esta asociación coincidió con la conferencia de desarrolladores GTC de NVIDIA.El lunes, hora local, el director ejecutivo de NVIDIA, Jensen Huang, anunció una asociación de fundición con Samsung y expresó su aprobación de sus chips HBM4.

Esta colaboración también refleja la competencia de los fabricantes globales de chips por relaciones de suministro a largo plazo para memoria avanzada.A medida que la demanda de IA crece rápidamente y los suministros de chips de HBM se reducen, la competencia en la industria se intensifica.

El mes pasado, AMD llegó a un acuerdo con Meta para el suministro de chips de IA por un valor de hasta 60 mil millones de dólares durante los próximos cinco años (Nota: aproximadamente 413,611 mil millones de yuanes al tipo de cambio actual), y Meta podría comprar hasta aproximadamente el 10% de la producción.

Como mayor fabricante de chips de memoria del mundo, Samsung intenta reducir la distancia con sus competidores en el sector HBM.Según datos de Counterpoint, Samsung tiene actualmente una cuota de mercado de aproximadamente el 22%, mientras que el líder de la industria SK Hynix posee el 57%.

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