Infineon y Rohm Sign Memorando de comprensión sobre la colaboración de envases de dispositivos de alimentación de carburo de silicio
Infineon Technologies AG de Alemania y Rohm Co., Ltd. de Japón firmó formalmente un memorando de comprensión el 25 de septiembre de 2025, con respecto a la colaboración en el empaque de dispositivos de energía de carburo de silicio (SIC).Al aprovechar las fortalezas complementarias, ambas partes tienen como objetivo expandir sus respectivos ecosistemas, mejorando la flexibilidad del cliente en el diseño y las adquisiciones al tiempo que mejora la estabilidad de la cadena de suministro.
Según el acuerdo, Infineon y RoHM se convertirán en los proveedores de segundo nivel para paquetes específicos de dispositivos de energía SIC.Esto permite a los clientes cambiar libremente entre productos compatibles de ambas compañías, racionalizar significativamente los ciclos de diseño, reducir los riesgos de adquisición y cumplir con los requisitos estrictos para la resiliencia de la cadena de suministro y la confiabilidad del producto en los sectores automotrices, industriales y otros.
Los detalles de la colaboración clave incluyen:
- ROHM adoptará la innovadora plataforma térmica SIC de 2,3 mm de altura estándar de Infineon.Esta plataforma abarca múltiples formatos de envasado: tolt, d-dpak, q-dpak, q-dpak dual y h-dpak, simplificando los procesos de diseño térmico, reduciendo los costos del sistema térmico y duplicando la densidad de potencia.
-Infineon introducirá el módulo SIC de medio puente patentado de ROHM "DOT-247" y desarrollará soluciones de empaque compatibles.
Los altos ejecutivos de ambas compañías abordaron la ceremonia de firma: Peter Wawer, presidente de la División de Poder Industrial Zero de Infineon, enfatizó que esta colaboración acelerará la adopción industrial de dispositivos de energía SIC, ofreciendo a los clientes opciones de diseño y adquisición expandidas al tiempo que avanzan a soluciones de baja eficiencia de carbono.Kazuhide Ino, director y funcionario ejecutivo gerente de ROHM, jefe de la Unidad de Negocios de Dispositivos de Power, señaló que la innovación colaborativa reducirá la complejidad del sistema, ampliará las carteras de soluciones y creará un mayor valor para los clientes.
En el futuro, Infineon y RoHM planean ampliar su cooperación para abarcar diversas formas de envasado de dispositivos de energía utilizando silicio (SI) y otros materiales semiconductores de banda ancha como el nitruro de galio (GaN), profundizando su alianza estratégica en el campo de la conversión de energía de alta eficiencia.